南通优睿半导体请求半导体晶圆切开办法专利有用保证晶圆外表平整度满意后续工艺技术要求

  金融界2024年10月25日音讯，国家知识产权局信息数据显现，南通优睿半导体有限公司请求一项名为“一种半导体晶圆的切开办法”的专利，公开号CN 118808942 A，请求日期为2024年9月。

  专利摘要显现，本发明触及半导体晶圆的切开技术领域，且公开了一种半导体晶圆的切开办法。该办法经过设置符合规定规范的晶圆作为参阅，协助判别待检测晶圆的外表平整度和缺点。激光器经过准直后，构成平行光束，有实际效果的削减光在传达进程中的散射和发散，保证干与条纹生成的精度。平行光束经分光器分为两束，别离照耀在规范晶圆和待检测晶圆外表，经过反射构成干与条纹。反射镜的视点调整保证光束准确照耀并回来分光器，生成明晰的干与条纹图画。随后，经过一系列剖析干与条纹，可以直观出现晶圆外表的微观差异，辨认不平整区域并进行开始调整。该进程为后续晶圆的进一步处理供给了精准的数据根据，保证晶圆外表平整度满意后续工艺要求。

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